薪资范围：15-30k
岗位职责
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负责公司封装设计开发项目的需求分析、方案设计、详细设计、测试和维护工作；
根据项目需求，参与项目设计，输出完整的设计文档；
根据项目需求，负责封装库的设计与开发，并确保项目按时交付；
负责项目相关的技术研究、技术支持及技术跟踪；
任职要求
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1.半导体芯片封装行业五年以上工作经验，有基本的车规类功率器件封装开发或导入经验。
2.熟悉半导体封装设计开发DFMEA、工艺PFMEA的定义和管理。
3.熟悉如何制定车规级新产品开发APQP/PPAP和产品封装qualification评估流程。
4.能熟练运用AutoCAD (或Solidworks)工具软件。
