岗位职责：
职位负责公司封装设计开发工作，包括但不局限于：
- 负责公司封装设计开发项目的需求分析、方案设计、详细设计、测试和维护工作；
- 根据项目需求，参与项目设计，输出完整的设计文档；
- 根据项目需求，负责封装库的设计与开发，并确保项目按时交付；
- 负责项目相关的技术研究、技术支持及技术跟踪；
- 参与项目的组织与管理，对项目的进度、质量、成本和风险进行有效控制；
- 完成上级领导交办的其他相关工作任务。
任职资格：（工作经验、知识结构、能力要求、性格及品质等）：
1)半导体芯片封装行业五年以上工作经验，有基本的车规类功率器件封装开发或导入经验。
2)熟悉半导体封装设计开发DFMEA、工艺PFMEA的定义和管理。
3)熟悉如何制定车规级新产品开发APQP/PPAP和产品封装qualification评估流程。
4)能熟练运用AutoCAD (或Solidword)工具软件。
5)熟悉半导体封装全工艺流程、关键工序管控/品质管控要求、工艺参数开发和设定、物料选型、设备能力评估。
6)熟悉功率器件封装失效模式以及失效机理分析、异常围堵、根本原因调查和纠正措施落地跟进等。
7)熟悉质量工具如: 分析过程管理知识、熟悉使用QC 7大手法; 8D; DOE; 6Sigma等。
个人能力要求：
1）良好的沟通协调能力。
2）良好的问题分析能力、逻辑思维能力。
