本次展会,真茂佳携多款中低压MOSFET、SiC MOSFET和IGBT产品和封装方案亮相,吸引众多客户和同行来到展位现场参观交流。
1.车规&工规产品
本次展会我们一共带来了13款功率产品,涵盖中低压MOSFET、SiC MOSFET和IGBT系列。
2.车用电子解决方案
在汽车电子领域,我们展示了车载EPS、水泵、油泵、雨刮、车灯、无线充电、BMS及DC-DC转换等关键应用解决方案。从动力系统到舒适配置,真茂佳芯片为新能源汽车的蓬勃发展提供可靠“芯”动力。
3.工业控制解决方案
在工业领域,我们的产品广泛应用于储能锂电保护、各类功率主控板及保护板、筋膜枪、鼓风机、吸尘器等场景。以其高可靠性、高效率的特点,助力客户打造更具市场竞争力的终端产品。
4.先进封装方案
产品的卓越性能离不开先进的封装工艺。本次展会,我们重点展示了包括双面散热封装、双芯半桥封装、顶部散热封装、LFPAK/LFPAKD封装、STOLL封装、DFN8*8封装在内的多种方案,吸引了大量工程师驻足咨询。